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Circuits HDI (High Density Interconnection)

Vos projets requièrent une densité d'interconnexions élevée ?
Notre solution : les circuits HDI.

Nos atouts techniques

  • Microvia via-filling
  • Registration rayon X des couches
  • Insolation par LDI (ligne à 70 microns)
  • Ratio de métallisation de micro via ≤ 1

Les applications types

  • Calculateur
  • Carte CPU
  • Utilisation de composants à pas fins

Les précautions à prendre

  • Respect des règles d'implantation
  • Ratio de métallisation de micro via ≤ 1

Finitions

Les finitions ENIG NiAu chimique, Sn chimique.

Matières

Les matières FR4 nouvelle génération, Polyimide.