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Les finitions
Afin de vous accompagner sur vos projets, le groupe Cimulec maîtrise un grand nombre de finitions. Pour vous aider dans votre choix, vous trouverez ci-dessous leurs principales caractéristiques :
Nickel – Or chimique (ENIG)
Caractéristiques :
- On dépose de manière sélective ou totale environ 5 µ de Nickel sur le cuivre puis 0.08 µ d'or pur.
- Une bonne maîtrise du procédé chimique permet d'éviter l'oxydation du nickel.
Avantages / Inconvénients :
- Bonne brasabilité.
- Très bonne planéité.
- Finition très répandue.
- Multiples brasages possibles.
- Bonne durée de vie.
- La couche de nickel n'est pas toujours compatible avec les utilisations haute fréquence.
- Une oxydation excessive du nickel peut provoquer un défaut de soudabilité.
- Coût élevé du fait de l'utilisation de l'or.
Nickel – Palladium – Or(ENEPIG)
Caractéristiques :
- Le procédé est identique à l'ENIG avec en plus le dépôt d'une couche de palladium entre le nickel et l'or.
- Celle-ci a pour fonction d'empêcher l'oxydation du nickel.
Avantages / Inconvénients :
- Bonne brasabilité.
- Très bonne planéité.
- Multiples brasages possibles.
- Bonne durée de vie.
- Coût supérieur à l'ENIG.
- En raison de la sous–traitance, un délai de 5 jours est nécessaire.
HASL (Hot Air Solder Levelling)
Caractéristiques :
- Après avoir été fluxée, la carte est trempée dans un bain d'étain-plomb à 250°C. Lors de sa sortie du bain un couteau d'air chaud nivelle l'alliage en surface.
Avantages / Inconvénients :
- Bonne brasabilité.
- Finition économique.
- Longue durée de stockage.
- Plage CMS à pas fins.
- Planéité (fine piste déconseillée).
- Procédé virulent sur le plan thermique.
- Attaque du cuivre.
Etain chimique (immersion Tin)
Caractéristiques :
- Un dépôt sélectif d'étain chimique de 1 à 1.2 µ est réalisé en surface du cuivre.
- Lors du vieillissement un inter métallique Cuivre-Etain se crée.
Cet inter métallique n'est pas compatible avec la brasabilité.
Avantages / Inconvénients :
- Bonne brasabilité.
- Très bonne planéité.
- Compatible avec Press-fit.
- Vieillissement rapide.
- Incompatible avec les produits nécessitant des étuvages conséquents (polyimide, flex-rigide…)
- Toutes les phases de soudures doivent être réalisées immédiatement.
- Procédé de fabrication nécessitant l'utilisation d'un produit dangereux (Thiourée).
Etain –Plomb refondu (SnPb reflow)
Caractéristiques :
- Immersion de la carte dans un bain d'huile à 210°C.
Avantages / Inconvénients :
- Finition très fiable, qualifiée pour le spatial.
- Bonne brasabilité.
- Longue durée de stockage.
- Planéité.
- Peu recommandé avec du vernis en finition totale.
HASL |
Etain |
Argent |
ENIG |
ENEPIG |
|
|---|---|---|---|---|---|
Durée de stockage |
> 1 an |
< 6 mois |
< 6 mois |
1 an |
1 an |
Planéité |
-- |
++ |
++ |
++ |
++ |
Compatibilité BGA |
non |
oui |
oui |
oui |
oui |
Press fit |
++ |
+ |
+ |
- |
|
Multi soudabilité |
++ |
- |
- |
+ |
+ |
Disponibilité (délai court) |
+ |
+ |
- |
+ |
- |
Coût |
++ |
+ |
+ |
- |
- |